【国民娱乐每日礼金gm777.top,神灯彩票注册返点高中大奖】我们为您提供神灯彩票注册返点高注册,神灯彩票注册返点高投注,神灯彩票注册返点高app,神灯彩票注册返点高平台,巨华彩票开户,充提快速,操控简单,为神灯彩票注册返点高彩民服务!

  • 斯坦福/伯克利第三期暑期學術課程

  • 工程導論:李培根院士

  • 科學思維與研究方法:國家教學名師 余龍江教授

電工電子實驗平臺

電工電子實驗平臺

作者:李天雄 發布時間:2012-05-02 點擊率:3058 編輯:李天雄

一、BGA熱風返修焊接系統

簡要介紹:

同志科技返修工作站BGA1600+系列產品,是針對目前BGA等芯片返修市場推出一款新型產品,能夠處理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多種芯片的超密管腳芯片組裝返修系統。方便,可靠地加工各種尺寸的PCB 板,特別是大型PCB板及各種形式的芯片的最佳設備。

性能指標:

輸入電壓:AC220V 50/60Hz 10A

系統總功率:2150W

底部加熱功率/最高溫度:1350W/350-500℃

底部預熱面積:360*260MM

熱風頭加熱功率/最高溫度:800W/350℃

溫度反饋:RTD傳感器, 閉環回路控制

熱風頭風流量:可選擇:8,16,24 升/分

適用芯片最大尺寸:70mm×70mm

適用芯片最小尺寸:5mm×5mm

適用芯片最大重量:55g

適用PCB板最大尺寸:400mm×350mm

PCB板最大厚度:3mm

適用芯片:BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), QFP

機器外形尺寸:600×500×600mm

對中調節范圍精度:0.025mm

芯片最小管腳間距:0.3mm

氮氣無鉛回流焊機

簡要介紹:

T200N+增加了單通道溫度曲線測試儀的功能(多通道備選),成為目前國際上氮氣無鉛回流焊機的扛鼎之作,填補國際國內市場的空白。加熱器安裝技術,溫度更加均勻,溫度均勻型達到10度以內,為目前業界最高標準。熱風循環和排風技術,有效提高回流焊機內溫度均勻度和熱風循環的導流效果。倉門傳動裝置,確?;亓骱笝C焊接完成后PCB在輸出時平臺不會振動,同時保證PCB焊接后芯片不會移位,有效提高焊接質量。采用節約氮氣的技術,倉門打開后,氮氣自動關閉,倉門關閉后,氮氣自動打開。有效降低焊接時氮氣的使用量,明顯降低產品的使用成本。配置主動式排煙功能。方便焊接后廢氣的排放。增加了焊接后產生廢氣的過濾凈化功能。使用更加環保。采用同志科技專利自動門技術,焊接完成后,倉門自動打開,有效提高生產效率,同時自動門技術配合密封裝置,有效提高回流焊機爐腔的保溫效果,同時達到了節約氮氣的目的。

性能指標:

控溫段數:40段,可根據實際的需要在軟件中選擇設定溫區數量、焊接時間和溫度等參數

溫區數目:單區多段控制

控溫系統:電腦控制系統,SSR無觸點輸出(計算機選配)

溫度準確度:±2℃

溫度均勻性:最大±10℃

溫度范圍:室溫-360℃

發熱來源:紅外線+熱風對流方式

有效工作面積:230mm×260mm(大于A4紙)

焊接時間:3min ± 1min

氮氣流量:0-5L/min(氮氣源選配)

溫度曲線:可根據需要實時設定、調整和保存溫度曲線,同時可以實時檢測和分析被焊接

電路板上面實際的溫度

冷卻系統:橫流式均衡快速降溫

排煙接口:標配Φ90mm

控制軟件:TORCH同志科技

額定電壓:AC單相,220V;50Hz

額定功率:3.8KW

平均功率:1.2KW

手動高精度點膠機

簡要介紹:

操作使用簡便手動點膠機通過針筒壓力、滴膠時間、針孔大小來控制滴出膠體大小,此三種因素經調定后,經過腳踏開關觸發就會滴出均等的數量膠體(相差不超過0.1%)。功能多樣手動點膠機不但可以用于點膠操作,還可以用于點錫,在實驗過程中省去了為個別PCB板做模板的開支,又能保證良好的焊接質量,受到眾多實驗室和科研單位的青睞。

性能指標:

電源:220VD

氣源:70-100psi氣源E

標準配置:主機一臺點膠架一臺針頭6只(孔徑不同)

臺式高精度手動絲印機

簡要介紹:

手動高精密絲印機,無電氣件和氣動件(氣動推桿除外),通過精密導軌實現刮刀的運動,確保刮刀和模板之間的無縫接觸,來保證印刷的精度,利用吸附于平臺上的磁性頂針和固定于平臺上的萬能頂針完成對PCB的精密對位和支撐,來保證印刷時的精密脫模。同時方便各種類型和各種形狀電路板的印刷。利用半自動印刷機兩面固定的技術實現模板的精密安裝,非常方便模板的安裝。整機采用雙刮刀設計,刮刀壓力的調節通過機械限位調整,同時刮刀采用自適應設計;同時通過機械保險來完成兩個刮刀上升和下降位置的平衡,整機固定模板的固定架可以通過圓軸導軌自由調整,不同大小尺寸的模板可以非常方便安裝在本機上,模板的升降通過手動完成,配合氣動推桿輕松完成。本機x、y、z和角度四軸都可以精密調整,通過調整四軸實現PCB板上的焊點和固定于模板框架上的模板相應開孔坐標的一一對應,并通過平臺的上升下降調整PCB和模板之間的距離,刮刀機構固定并運行在平行導軌上,刮刀分為前后刮刀,可以交互上升,下降,完成1步驟后,前(后)刮刀下降到印刷位置,然后向后(前)運動,運動完成后,前(后)刮刀上升到原始位置,印刷完成。

性能指標:

最大印刷面積:300X400mm

刮刀尺寸:200mm,304mm(可選),前后行程大于410mm

最大鋼板尺寸:400X500mm,模板框架寬度可調,四點定位平面,保證PCB板和模板的水平度

刮刀角度(刮刀面于模板面):60度

刮刀材質:不銹鋼(或定做其他材質)

調整精度:小于0.01mm

重復精度:小于0.03mm,重復誤差極小

視頻對位系統

簡要介紹:

本機提供了一個能在 X 軸向、Y 軸向、Z 軸向可調節的 PCB 定位貼片平臺,同時貼片 頭能夠任意角度旋轉,充分保證了對位的高度精確(精度可達到 0.01mm)。自帶真空發生器, 可以方便的拾取各種IC元器件。通過四維方向的調整和高清晰光學CCD攝像鏡頭,配合專業 光學鍍膜棱鏡,使 QFP.PLCC 等精密管腳 IC 的貼裝顯的非常容易??梢苑浅7奖愕膶⒕艿?IC 貼裝通過視覺對位貼裝到 PCB 板上,實現了高精度元器件的穩定貼裝,同時防止手動貼 片時,因手顫抖帶來的誤差。 另外,它還具有配置靈活的優點,系統自帶光源,提高圖像的清晰度,進一步提高貼片對位的精度。它配合真空貼片泵使用,通過手動開關控制真空氣源,可以方便的實現任何細小間距芯片如 QFP、PLCC、BGA 等的準確定位、快速貼裝。同時配備 X-Y 軸精密機械定位平臺,使微小間距芯片的貼裝定位更準確,更容易。

性能指標:

具有機械4維自由度: 配有X、Y軸緊密機械定位平臺可實現X、 Y軸方向的微調,上下(Z軸向)可自由 調整,同時θ角可自由旋轉。

視覺系統:專業彩色高清晰度 CCD 攝像機配合光學鍍膜棱鏡,完成精密 IC 的高清晰成像.從而方便快捷的完成 IC 的貼裝.

圖像:最大可達50倍,輕松完成精密IC的貼裝.

光源:蛇形照明光源配合氯素燈,可以任意角度調整,方便不同角度IC的成像,同時專業的 氯素燈杯,使視覺成像更加清晰.

定位精度可達:0.01mm



常用系統與鏈接/LINK

湖北省武漢市洪山區珞喻路1037號 華中科技大學啟明學院 郵編:430074   電話:027-87558300 027-87793421   傳真:027-87793423  郵箱:qiming@hust.edu.cn

神灯彩票注册返点高